Nvidia o'z chiplaridagi qistirmalarni almashtirmoqda: termal dizayndagi navbatdagi jang maydoni chip va sovuq plastinka orasidagi millimetrlik kichik bo'shliqdir.

Rubinning grafitli termal prokladkalarga o'tishidan boshlab, keling, nima uchun termal interfeys materiallari to'satdan diqqat markaziga aylanganini muhokama qilaylik.

2026 yilda AI chipini sovutish bizning tushunchamizda inqilob qildi. Birinchidan, anʼanaviy “konservativ” NVIDIA oʻzining Vera Rubin platformasi 45 darajali iliq suvli suyuq sovutish-maʼlumotlar markazlaridan foydalanishini eʼlon qildi. Keyinchalik, ta'minot zanjiri manbalari standart Rubin versiyasi (TDP 1800–2000W) ommaviy ishlab chiqarishdan oldin oxirgi daqiqada suyuq metalldan voz kechib, butunlay yuqori issiqlik o'tkazuvchanligi grafit yostiqchalariga o'tganligini tasdiqladi. Chiziq versiyasining-faqat Ultra yuqori{9}}{10}}versiyasi (2500–2850 Vt) suyuq metallning ekstremal eritmasini hamda mikrokanalli sovuq plastinkani saqlab qoldi.

Bu ikki hodisani birgalikda ko‘rib chiqsak, yanada muhimroq signalni ko‘rsatamiz: bitta karta quvvat sarfi H100 uchun 700 Vt dan 2000 Vt darajasiga ko‘tarilganligi sababli, issiqlik tarqalishidagi to‘siq endi “server tokchasi sovib turishi mumkinmi” emas, balki mikroskopikroq hududda-bir necha millimetr va o‘ndan bir millimetr sovuq plastinka o‘rtasida joylashgan. Suyuq sovutish sovuq plastinkadan issiqlikni olib tashlaydi, lekin issiqlik birinchi navbatda sovuq plastinkaga "kirish" imkoniyatiga ega bo'lishi kerak. Chip va sovuq plastinka sirtlari qanchalik silliq bo'lishidan qat'i nazar, kattalashtirish ostida ularning barchasi mikroskopik bo'shliqlardir va bu bo'shliqlar ichidagi havo eng yomon issiqlik o'tkazgichlaridan biridir.

Vera Rubin (standart versiya) 1800–2000 Vt quvvatga ega va ommaviy ishlab chiqarishdan oldin u suyuq metalldan voz kechdi va uni grafit{2}}asosli termal prokladkalar bilan almashtirdi;

Ultra yuqori{0}}{1}}versiyaning-yuqori TDP quvvati 2500–2850 Vt, suyuq metall + mikrokanalli sovuq plastinkani saqlaydi va 3-chorakda ommaviy ishlab chiqarishga kirdi.

-Ommaviy hisobotlardan iqtibos

Bu 1{2}}millimetrlik jang maydoni termal interfeys materialidir (TIM). Yostiqchalarga qo'yiladigan talablar aslida juda qattiq: tez o'tkazuvchanlik-issiqlik o'tkazuvchanligi chipning quvvat zichligiga mos kelishi kerak; ixchamlik-etarlicha yumshoq va past-stress, notekis yuzalarni chipga zarar yetkazmasdan to‘ldirish; va yuqori quvvatli quvvat manbalari, yangi energiya batareyalari va 5G tayanch stansiyalarida-barqarorlik, izolyatsiya va olovga chidamlilik bonuslar emas, oddiy minimaldir. Aynan shuning uchun biz DP seriyasini yaratdik. Shengtong Qiyuan yagona, universal qo'llaniladigan termal padni taklif qilmaydi; Buning o‘rniga biz turli quvvat darajalarini qamrab oluvchi issiqlik o‘tkazuvchan silikon prokladkalarning to‘liq mahsulot qatorini ishlab chiqdik, bu esa muhandislarga mavjud bo‘lganidan foydalanish o‘rniga o‘z ehtiyojlari uchun to‘g‘ri modelni tanlash imkonini beradi.

Shengtong Qiyuan yuqori issiqlik o'tkazuvchanligi seriyali silikon prokladkalar

Biz va oddiy issiqlik o'tkazuvchan silikon prokladkalar o'rtasidagi uchta farq
Farq 1: Issiqlik o'tkazuvchanligi 1,5 dan 25 Vt / m·k gacha, bitta seriyada 17 ta model mavjud.

DP150 dan DP2500 gacha: standart diapazon 1,5–5,0, yuqori o‘tkazuvchanlik 6,0–10,0, ultra{6}}yuqori o‘tkazuvchanlik 12/15/18 va flagmani DP2500 25±1 Vt/m·k. Barcha modellar DP-Pad seriyasi ostida birlashtirilgan, issiqlik oʻtkazuvchanlik koʻrsatkichlari-ham ASTM D5470 va ISO 22007-2 standartlariga muvofiq tasdiqlangan. Loyiha yetkazib beruvchilarni oʻzgartirish yoki sinov materiallarini qayta-olmagan holda anʼanaviy issiqlik tarqalishidan ultra{20}}yuqori quvvatga koʻtariladi. Qalinligi 20 mm gacha buyurtma qilinishi mumkin, kesish va kesish-qo‘llab-quvvatlanadi. Kompozit shisha tolali substrat, bitta / ikki tomonlama silikon tayanch yoki yopishtiruvchi taglik kerak bo'lganda moslashtirilishi mumkin.

Ikkinchi farq shundaki, yuqori issiqlik o'tkazuvchanligiga erishish bilan birga, izolyatsiya va olovga chidamlilik buzilmaydi. Sanoatdagi keng tarqalgan to'siq "yuqori issiqlik o'tkazuvchanligi izolyatsiyalash narxiga to'g'ri keladi". DP ultra{2}}yuqori issiqlik o'tkazuvchanlik modeli 6 KV/mm dan kattaroq yoki unga teng qarshilik kuchlanishini va 12–18 Vt/m·k da 10¹³ Ō·sm dan katta yoki teng hajm qarshiligini saqlaydi; DP standart modeli 10 KV/mm dan kattaroq yoki undan yuqori qarshilik kuchlanishiga ega. Barcha modellar UL94 V-0 otashga chidamlilik darajasi va RoHS/REACH ekologik talablariga javob beradi. Majburiy qizil chiziq sifatida "termik qochib ketganidan keyin yong'in yoki portlash yo'q" batareya xavfsizligining yangi milliy standarti bilan izolyatsiya va olovni ushlab turish avtomobil va elektr ta'minoti iste'molchilari uchun endi ixtiyoriy emas.

3-farq: ultra{1}}yumshoq va past-stress, chipni samarali himoya qiladi va qo‘llab-quvvatlaydi.

Shore 00 qattiqligi 20-30 dan past bo'lgan holda, sirt bir oz yopishtiruvchi bo'lib, siqilishga chidamliligi va 105% gacha bo'lgan maksimal cho'zilish xususiyatiga ega. U qalinligi va sirtlari notekis bo'lgan{6}}issiqlik hosil qiluvchi modullarga mukammal yopishadi va havo bo'shlig'ini qoldirmaydi. Past deformatsiya stressi chip va lehim bo'g'inlarining shikastlanishiga yo'l qo'ymaydi va hatto uzoq muddatli yuqori va past haroratlarda ishlash va takroriy demontaj va qayta yig'ish sharoitida ham yorilish va ishdan chiqishga kamroq moyil bo'ladi.

Issiqlik tarqalishining keyingi bosqichi: interfeys materiallari.

Bu stsenariylarda yuqori-mahsulotli grafik kartalar va AI tezlatkich kartalari, yuqori-quvvat sanoat quvvat manbalari, 5G tayanch stansiyalari va optik modullar, OBC va yangi energiya batareyalari-bu stsenariylarda DP seriyasi xuddi shunday qiladi: sovuq plastinkadan bir necha millimetrning oxirgi bir necha o‘ndan bir qismini himoya qiladi. NVIDIA tomonidan Rubin prokladkasini almashtirish sir emas, balki aniq muhandislik tanlovi: quvvat zichligi havoni sovutish va suyuqlikni sovutish imkoniyatlarini tugatganida, harorat farqining yuqori chegarasini aniqlaydigan narsa chipdan issiqlikni olib tashlashning birinchi bosqichidir.

Agar siz yuqori quvvatli modullar uchun issiqlik tarqalish yechimlarini ham baholayotgan boʻlsangiz, strukturaviy diagrammangiz bilan biz bilan bogʻlaning. Quvvat, qalinlik va izolyatsiyaga bo‘lgan talablaringizni bizga ayting, biz sizga DP seriyasidagi eng mos variantni topishga bevosita yordam beramiz-sizga nima kerak bo‘lsa, bizda bo‘ladi.