Avtomatik elektroplatlash chizig'idagi qoplamaning yallig'lanishini qanday yaxshilash mumkin?

Avtomatik elektroplatlash liniyalarida qoplamani yaxshilash uchun asosiy jarayonni optimallashtirish

Avtomatlashtirilgan elektroplatlash liniyalarida, yoritish mahsulotning tashqi ko'rinishi va raqobatbardoshligini to'g'ridan-to'g'ri ta'sir qiladi. Quyidagi asosiy jarayonlarning bosqichlarini tizimli optimallashtirish, qoplama sirtini tugatishni yaxshilaydi:

1. Saylovni qayta ishlash qayta ishlashi

Ultrasonik jihatdan depozitlangan va elektrolitik despvidlanayotgan qo'shma tozalash texnologiyasi substrat yuzasidan qoldiq va oksidlarni yaxshilab olib tashlaydi. Multi - bosqichda qarshi to'lqinlar tizimi, xususan, murakkab ishlarni olib tashlash uchun, ayniqsa sof yuvish suvini ta'minlash uchun tavsiya etiladi. Eksperimental ma'lumot shuni ko'rsatadiki, substratli aloqa burchagi 5 darajadan kam bo'lsa, keyingi qoplamani 30% dan oshishi mumkin.

2. Elektroplatuvchi parametrlarni aniq boshqarish

Aqlli doimiy harorat tizimi ± 0,5 daraja oralig'idagi haroratning o'zgaruvchanligini nazorat qilish uchun joriy etiladi. Pulsatsiyalangan elektr ta'minoti bilan birlashtirilgan, bu metall ionni quyish uchun ko'proq tushirishni ta'minlaydi. Ajoyib hozirgi zichlik zal hujayralarni tekshirish orqali belgilanadi; Odatda, yorqin nikel plitkalari uchun hozirgi zichlik 3-5a / dm² orasida boshqarilishi kerak. Tsiklik joriy texnologiya texnologiyalari qoplamada ichki stressni kamaytirish uchun ham qo'llaniladi.

3. Qo'shimchalarni dinamik boshqaruv

Baholash uchun maza modelini yaratish va onlayn monitoring tizimi orqali avtomatik to'ldirishni amalga oshirish. Yangi kompozitsion kristallilarning rivojlanishi birlamchi lampalar (masalan, natriy Stararin) va ikkilamchi grapenerlarning (masalan, natriy allfonate kabi) optimallashtirilishi kerak. Organik parchalanish mahsulotlarining to'planishi ham qat'iy nazorat qilinishi kerak. Uglerod bilan davolash har ikki ishlab chiqarish tsiklini tavsiya qiladi.

4. Post - Jarayon innovatsiyalari

Uch - bosqichni muhrlash jarayoni: birinchi, passivatsiya zich okk oksidi filmi, so'ngra nano - muhrlash texnologiyasi mikroporjlarni to'ldiradi va yangi havo qurilishi va davolash qo'llaniladi. Yuqori - uchun oxirgi mahsulotlar uchun 0,0 mkm dan pastgacha bo'lgan plazma sayohoti plazma sayohoti.

To'liq - Jarayonni tashkil etish va real {{1} qayta ko'rib chiqishning turli xil parametrlari monitoringi, STC Statistik jarayonni boshqarish usullari, uzluksiz ishlov berish va takomillashtirish bilan birlashtirilgan. Shuni ta'kidlash kerakki, turli xil substratlar va qoplama turlari yoritilgan yalpi echimlarni talab qiladi. Ortogonal eksperimentlar orqali eng maqbul jarayonlarning kombinatsiyasini aniqlash tavsiya etiladi.